崗位職責(zé)：
1) 原理圖，PCB繪制(Layout)。
2) 根據(jù)公司技術(shù)文檔規(guī)范編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔、記錄質(zhì)量測(cè)試結(jié)果；
3) 制定軟件測(cè)試方案、完成軟件基本測(cè)試；
4) 研究項(xiàng)目技術(shù)細(xì)節(jié)、編寫相應(yīng)的說明書。
5) 嵌入式軟件設(shè)計(jì)（包括基于單片機(jī)/嵌入式微處理器/嵌入式操作系統(tǒng)的系統(tǒng)移植和開發(fā)、相關(guān)固件開發(fā)、相關(guān)嵌入式中間件開發(fā)以及設(shè)備接口驅(qū)動(dòng)程序和嵌入式應(yīng)用程序開發(fā)等）；

任職要求：
1.大學(xué) ?？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信、計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2.具備數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ),至少掌握一種單片機(jī)的應(yīng)用；
3.至少掌握一種Layout工具；
4.精通C、C++語言及IAR開發(fā)環(huán)境,有良好的代碼風(fēng)格和編程習(xí)慣；
5.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和一定的抗壓能力，能獨(dú)立解決技術(shù)問題，根據(jù)項(xiàng)目需要快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)；
6.具有敬業(yè)和團(tuán)隊(duì)合作精神，善于交流，能根據(jù)工作要求出差；
7.熟悉ARM芯片相關(guān)驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用程序開發(fā),有Cortex-M3/M0（如STM32）